中京电子拟15亿元投建集成电路封装基板产业项目
来源:TechWeb 发布时间:2022-03-01 11:29 作者:苏婉蓉 关键词:产业,项目 阅读量:11738
,惠州中京电子科技股份有限公司发布公告称,公司拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路封装基板产业项目建设。
以下为投资项目基本情况:
公司拟在珠海投资建设集成电路封装基板产业项目,具体情况如下:
1,项目实施主体:珠海中京半导体科技有限公司,
2,主要产品:以生产FC—CSP,WB—CSP应用产品为主,开展FC—BGA应用产品的技术开发,
3,投资规模:项目总投资约人民币15亿元,其中固定投资总额约13亿元,
4,项目地点:珠海市高栏港经济技术开发区,
根据消息显示IC封装基板是集成电路与半导体封装的重要基础材料,广泛应用于智能手机,计算机,网络通信,数据存储,光电显示,消费电子,汽车电子等领域芯片封装。根据中兴微电子电缆系统部主任何志强的试用分享报告,UVS可以支持各种复杂的SystemVerilog语法和数据类型。性能方面,模拟速度已经达到甚至超过其他模拟器,编译速度有望进一步优化。而且可以看出,工软本地化的R&D团队反应迅速,能够快速解决问题。。
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