各大厂商争抢28nm代工产能，未来两年内依然是最受热捧的成熟技术

3 月 3 日，据 Digimes 报道，业内消息人士称，尽管对供应过剩的担忧日益加剧，但中国 IC 设计公司仍在继续争夺代工厂的 28nm 工艺产能，以满足明年的订单需求未来两年内，28nm 仍将是最受追捧的成熟工艺技术

报道称，市场观察人士担心可能会出现供过于求的情况，特别是所有代工厂都在成熟工艺领域进行产能扩张。

消息人士称，自 2021 年第四季度以来，代工厂已经释放了更多可用的 90nm 和 55nm 工艺产能，同时采用 40nm 工艺制造的芯片供应需求已变得不那么紧张但是，代工厂可用的 28nm 工艺产能仍然有限

其中，包括台积电和联电在内的代工厂都在进行各自的 28nm 工艺产能扩张消息人士指出，伴随着越来越多的 IC 设计公司转向 28nm 工艺制造，新的晶圆厂产能将立即被填满

例如，显示驱动 IC 供应商主要使用 28nm 工艺制造 OLED DDI此外，Wi—Fi 6 芯片的制造也主要采用 28nm 工艺，相关供应商正在为今年的产量提升做准备

消息人士认为，至少到 2023—2024 年，28nm 仍将是最受追捧的成熟工艺技术。台湾省的中国市场研究机构TrendForce今年早些时候表示，美国设备制造商如应用材料，林凡半导体，KLA-腾科(-Tencor)和Axcelis已经申请了许可证，但有被拒绝的可能。因此，如果上述制造商的许可证被拒绝，国产替代设备将成为SMIC扩大生产的替代方案。。

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