iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片全部由台积电代工

最近几天，据供应链消息称，苹果在今年9月份将要推出的iPhone14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器这或许是苹果最后一款配有第三方基带芯片的iPhone产品了根据消息显示，2023年苹果iPhone 15将首次全部采用自研芯片包括SOC及5G基带芯片，其中5G芯片会由台积电代工，采用5nm制程，射频IC将采用台积电7nm制程，A17应用处理器将由台积电代工，采用3nm工艺量产

iPhone14都没发布呢，这iPhone15的消息都已经传出来了真的有些捉急了，咱们还是要关注能买到的iPhone13系列吧，现在货源充足，价格稳定，大家可以考虑入手啦

据全球最大的iPhone代工生产基地郑州富士康内部员工透露，相比iPhone13发布前夕的万元招聘奖励，平均每天有1万人进厂。目前工厂的招聘计划已经暂停，国庆期间还有五天假期，但往年国庆都要加班。

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