荣耀终端有限公司(荣耀和高)CEO赵明与高通公司(荣耀和高)总裁兼首席执

荣耀与高通达成战略合作后，双方合作进展又迎来新消息——荣耀Magic3将于8月12日正式发布，搭载高通骁龙888Plus旗舰移动平台。

日前，在路透社全球CEO科技对话节目中，荣耀终端有限公司CEO赵明与高通公司总裁兼首席执行官安蒙在线对话时确认了上述消息。

荣耀表示，搭载高通最新发布的骁龙888Plus旗舰移动平台荣耀Magic3，是集合顶级5G通信技术和创新AI应用的全能科技旗舰。

日前，赵明在北京出席公开活动时曾表示，已与高通达成战略合作，签署全面供货协议，并将在6月发布基于高通骁龙平台的新品荣耀独立之后，高通公司是第一批与荣耀达成合作，签署供货协议的芯片厂商

随后在6月份，搭载高通骁龙778G移动平台的荣耀50系列手机正式发布荣耀当时称，科技发展正在改变人们生活，对于5G普及所面临的挑战，如能耗和信号覆盖等问题，荣耀和高通紧密合作，携手提高5G通信体验，加快5G普及进度

根据消息显示，在荣耀50系列上，荣耀首次将独家GPUTurboX和LinkTurbo技术应用于高通骁龙移动平台GPUTurboX可以更好地释放高通芯片性能，显著提升游戏体验，同时很好地平衡功耗LinkTurbo技术支持双SIM双WLAN四网智能协同，在复杂网络下拥有更好连接，协同加速时延更低，解决当前5G通信不稳的问题

荣耀Magic3，是荣耀与高通通力合作的第二款产品安蒙表示，非常高兴看到荣耀成为首批发布搭载骁龙888Plus旗舰芯片终端的制造商之一赵明表示，荣耀将持续深耕底层技术，凭借通讯，功耗，续航，影像等方面的顶级创新能力和独家优化能力，全面释放骁龙888Plus芯片性能

另外，荣耀Magic3还将展示未来美学和最新AI摄影技术以摄影中的MagicHour为设计灵感，荣耀Magic3将推出晨晖金和曙光蓝两大配色

在路透社全球CEO科技对话节目中，赵明还表示，在智慧互联方面，荣耀的愿景是创造属于每一个人的智慧新世界通过AI技术，人们可以更便捷管理更多智能设备荣耀希望每个人都能充分享受技术发展红利，并将利用AI技术帮助消费者管理5G智慧全场景生活

在隐私安全方面，当前智能终端设备数据的多平台共享，使生活更为智慧便利，也引发了隐私泄露风险消费者对自己的隐私数据拥有绝对的所有权和控制权荣耀的产品坚持‘最小权限’原则，保证消费者知情权，最少限度的使用消费者权限荣耀专门打造了针对隐私安全和数据安全的操作系统HTEE系统

在可持续发展方面，赵明认为，这是企业必须要承担的社会责任，也是一个互相促进的正循环，助力企业用更好的技术，更先进的理念去面对市场竞争荣耀按照最高的欧洲环保标准约束产品开发，设计，营销，生产，制造等诸多环节

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